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Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內(nèi)首家MIP全自動(dòng)切割設(shè)備，精準(zhǔn)控制MIP微米級切割深度，MIP全自動(dòng)上下料整機(jī)方案，COB工藝邊切割，實(shí)現(xiàn)COB無縫拼接。

MINI行業(yè)專用機(jī)，全自動(dòng)上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實(shí)現(xiàn)工廠無人值守自動(dòng)化。

MIP博捷芯是行業(yè)獨(dú)創(chuàng)，目前首家

12英寸雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 

晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 

BJX3252型晶圓切割機(jī)為6英寸半自動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平